激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。激光切割設備通常采用計算機化數(shù)字控制技術（CNC）裝置。采用該裝置后，就可以利用電話線從計算機輔助設計（CAD）工作站來接受切割數(shù)據(jù)。激光劃片與控制斷裂：激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。
激光切割成形技術在非金屬材料領域也有著較為廣泛的應用。不僅可以切割硬度高、脆性大的材料，如氮化硅、陶瓷、石英等；還能切割加工柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等，如用激光進行服裝剪裁，可節(jié)約衣料10%～12%，提高功效3倍以上。根據(jù)激光進行切割的材料，其切割效果能夠滿意，度又高，這是繼承了激光的優(yōu)勢，也是普通切割方式不能夠媲美的。相對于傳統(tǒng)切割方式中，激光切割更易懂、易學、在商家需求的加工效果，速度方面都有著的優(yōu)勢，因此相信在未來的切割方式選擇中，激光切割機將是大眾的需求。切割由于激光的傳輸特性，激光切割機上一般配有多臺數(shù)控工作臺，整個切割過程可以全部實現(xiàn)數(shù)控。操作時，只需改變數(shù)控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進行二維切割，又可實現(xiàn)三維切割。
光氧氣切割：激光氧氣切割原理類似于氧切割。它是用激光作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發(fā)生氧化反應，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區(qū)吹出，在金屬中形成切口。激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。激光切割設備通常采用計算機化數(shù)字控制技術（CNC）裝置。采用該裝置后，就可以利用電話線從計算機輔助設計（CAD）工作站來接受切割數(shù)據(jù)。激光切割設備的價格相當貴，約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的行業(yè)和企業(yè)運用到了儲罐，越來越多的企業(yè)進入到了儲罐行業(yè)。但是，由于降低了后續(xù)工藝處理的成本，所以在大生產(chǎn)中采用這種設備還是可行的。
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